|
Технические характеристики.
Моноблок выполнен из АБС пластика толщиной 4мм. Лицевая панель выполнена из АБС пластика толщиной 4мм, белого цвета.
Надписи, схемы и обозначения на лицевой панели выполнены с помощью цветной УФ термопечати с полиуретановым прозрачным покрытием.
В моноблоке размещаются:
Источник ультрафиолетового излучения, датчик интенсивности ультрафиолетового излучения, установочное гнездо для светофильтра.
На лицевой панели находятся органы управления, ЖК дисплей для отображения информации.
На задней панели располагаются разъем для подключения кабеля электропитания, переключатель питания и гнездо плавкого предохранителя.
Моноблок оснащен противоскользящими ножками.
В состав моноблока входит микропроцессорная система.
Микропроцессорная система предназначена для управления модулями стенда, а также обеспечивает измерение, отображение и сохранение режимных параметров.
Микропроцессорная система представляет собой базовую платформу, выполненную в виде кросс-панели EL-01-05, рассчитанную на установку 5 субмодулей.
Базовая платформа оснащена:
- разъем питания SIL156, ±12 В.
- разъем IDC-10 для подключения дополнительных кросс-панелей, 2 шт.
- разъем для подключения дополнительного питания SIL156, +5 В.
- разъем для подключения дополнительных устройств по интерфейсы RS485.
- слоты SL-62 для подключения субмодулей.
Основание базовой платформы выполнена из материала FR-4, прочностью сцепления класса H и T, метод проверки: IPC-SM-840 C. Все надписи нанесены при помощи лазерного печатающего устройства с 600 точек/дюйм.
Модульная архитектура базовой платформы позволяет проводить модернизацию методом добавления дополнительных кросс-панелей, каждая из которых рассчитана на подключение 5 субмодулей.
Субмодули представляют собой сменные устройства, которые позволяют:
- управлять различными устройствами (регулятор напряжения, функциональный генератор, преобразователь частоты и т.д.);
- производить измерения физических величин (ток, напряжение, температура, давление и т.д.);
- обрабатывать и передавать измеренные величины;
Каждый субмодуль имеет в составе микропроцессор, который обеспечивает предварительную обработку информации.
Субмодуль подключается в слоты SL-62 базовой платформы, с помощью внешних контактов в количестве 62 шт.
Субмодуль выполнен из материала FR-4, прочностью сцепления класса H и T, метод проверки: IPC-SM-840 C. Все надписи нанесены при помощи лазерного печатающего устройства с 600 точек/дюйм.
Субмодули связаны по интерфейсу RS485.
Максимальное количество одновременно подключаемых субмодулей ограничено только нагрузочными возможностями интерфейсов.
Связь с компьютером производится по интерфейсу USB. Управление всеми устройствами производится с помощью уникального протокола обмена. Скорость обмена по линии RS485 составляет 115200 бод, тактовая частота I2С 100 кГц.
|
UR66.TOP